电子设计应用--博客

最新文章

2008-07-04 14:21:33

第一篇改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重

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类别：工具使用 | 评论(0) | 浏览(4) 引用(0)

DSP芯片技术背景与市场价值

2008-06-30 14:03:52

DSP芯片技术背景与市场价值 " 汉芯一号"16位DSP是国内首块完全由国内设计、国内生产、国内封装、国内测试，达到国际先进水平的高端大规模集成电路。与"汉芯一号"同时诞生的相关开发平台，将使"汉芯一号"有能力在很短的时间内，实现在国产电子整机系统中的广泛应用。此款芯片与平台的诞生，预示着我国将能在DSP核心芯片技术领域登上国际竞争舞台

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类别：嵌入式 | 评论(1) | 浏览(37) 引用(0)

DSP芯片介绍及其选型

2008-06-30 14:01:17

引言 DSP芯片也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具，其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点： &nb

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类别：嵌入式 | 评论(0) | 浏览(55) 引用(0)

移动通信基本概念大盘点（三）--Wi-Fi

2008-06-26 13:31:45

802.11 ，1997年，原始标准(2Mbit/s 工作在2.4GHz)。 802.11a，1999年，物理层补充(54Mbit/s工作在5GHz) 。 802.11b，1999年，物理层补充(11Mbit/s工作在2.4GHz) 。 802.11c，符合802.1D的媒体接入控制层(MAC) 桥接(MAC Layer Bridging) 。 802.11d，根据各国无线电规定做的调整

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类别：消费类 | 评论(0) | 浏览(26) 引用(1)

移动通信基本概念大盘点（二）--WiMAX

2008-06-26 13:26:38

WiMAX 全称为Worldwide Interoperability for Microwave Access,即全球微波互联接入。WiMAX的另一个名字是802.16。WiMAX是一项新兴的宽带无线接入技术，能提供面向互联网的高速连接，数据传输距离最远可达50km。WiMAX还具有QoS保障、传输速率高、业务丰富多样等优点。WiMAX的技术起点较高，采用了代表未来通信技术发展方向的OFDM/

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类别：消费类 | 评论(0) | 浏览(17) 引用(0)